在半导体芯片产业链中，设计、制造、封装测试三个环节紧密相连。其中，封装测试通俗地说，就是给芯片“安家”，而在这一个个芯片产品的研发过程中，长电科技（宿迁）有限公司总经理、总工程师陆惠芬为之忙活了30年。

　　在长电科技（宿迁）有限公司的西北角，二期项目正进行土建。项目计划投资120亿，投产后可年产百亿个通信用高密度混合集成电路，建成国内外有影响的集成电路封测基地。

　　集成电路封测项目在宿迁发展之快，靠的就是像陆惠芬这样的芯片封测人的热情和坚守。1990年刚毕业的陆惠芬进入江苏长电科技工作。当时半导体芯片封测的设备、技术都是从国外引进，想要打破壁垒，实现半导体封测国产化并不容易。

　　芯片内外部的沟通靠的是导线。原先用作导线的，是纯度高达99.99%的金线。为节约成本，陆惠芬提出在集成电路上用铜线代替金线，虽然引起了行业内的质疑，但她没有放弃，组建专门的攻关团队，加班加点做试验。

　　“因为铜线的特质硬一点比较容易氧化，成型不受控制容易把裁边打坏，我们跟整个产业链工艺链上面去做一些沟通，帮我们先实现它，然后再去优化它，一步一步走过来。我们通过大概有半年多的时间，后来成功了。”长电科技（宿迁）有限公司总经理、总工程师 陆惠芬 说道。

　　这次挑战，也为半导体封测带来了一次产业变革。随着封测技术不断成熟，半导体产业也由发达城市向发展中城市延伸。2015年陆惠芬被总部任命为长电科技（宿迁）有限公司总经理。她结合企业状况和城市发展，迅速调整原有的产品结构，同时改进管理机制、强化文化建设，短短4个月时间，为宿迁的产业发展创造了奇迹、打出了品牌。

　　“我们一定要把宿迁的厂建成让我们宿迁人来管理，让它成为宿迁的标杆企业来去做。”长电科技（宿迁）有限公司总经理、总工程师 陆惠芬 说道。

　　目前，长电科技（宿迁）有限公司可生产四大系列、数十个品种，年产芯片100亿个。现在，令陆惠芬欣喜的是，宿迁更加注重科技人才的培养，这将为企业未来发展带来强大动力。

　　“利用我们地方的学校去培养一些人才，我们同时跟三所学校去签约，未来我们无条件地去支持学校办学，第二有好的企业去施展舞台。”长电科技（宿迁）有限公司总经理、总工程师 陆惠芬 说道。